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  • MCIMX5350VV1C图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • MCIMX5350VV1C
  • 数量219 
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MCIMX535DVV1B产品参数
型号:MCIMX535DVV1B
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
包装说明:19 X 19 MM, 0.80, MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TEPBGA-529
针数:529
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:5A002
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.73
JESD-30 代码:S-PBGA-B529
JESD-609代码:e2
长度:19 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:529
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.85 mm
最大供电电压:1.3 V
最小供电电压:1.2 V
标称供电电压:1.25 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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