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  • 集好芯城

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 批号2024 
  • 原装现货上海库存,欢迎咨询
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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!单价:239元
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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产品型号MCIMX6G3DVM05AB的概述

芯片MCIMX6G3DVM05AB的概述 MCIMX6G3DVM05AB是一款由NXP半导体公司生产的高性能多核处理器,属于i.MX 6系列。这款芯片以其卓越的性能和灵活的配置广泛应用于嵌入式系统、智能家居、工业自动化、汽车电子等多个领域。MCIMX6G系列芯片采用ARM Cortex-A9架构,...
配单直通车
MCIMX6Q4AVT08AC产品参数
型号:MCIMX6Q4AVT08AC
Brand Name:Freescale
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
包装说明:FBGA, BGA624,25X25,32
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:5A992
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.59
其他特性:24MHZ NOMINAL EXTERNAL FREQUENCY AVAILABLE
地址总线宽度:16
边界扫描:YES
总线兼容性:CAN; ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; PCI; RS-232; RS-485; SPI; UART; USB
外部数据总线宽度:64
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B624
JESD-609代码:e1
长度:21 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:7
端子数量:624
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA624,25X25,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.05/1.5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):139264
座面最大高度:2.16 mm
速度:852 MHz
子类别:Graphics Processors
最大压摆率:3920 mA
最大供电电压:1.5 V
最小供电电压:1.225 V
标称供电电压:1.4 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
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