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| 型号: | MCIMX6S6AVM08ACR |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 包装说明： | LFBGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.75 |
| 其他特性： | 24 MHZ NOMINAL XTAL FREQUENCY AVAILABLE;EACH GPIO MODULE SUPPORTS 32 BITS OF I/O |
| 地址总线宽度： | 16 |
| 边界扫描： | YES |
| 总线兼容性： | CAN; ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; PCI; RS-232; RS-485; SPI; UART; USB |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B624 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 21 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| I/O 线路数量： | 14 |
| 端子数量： | 624 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| RAM（字数）： | 73728 |
| 座面最大高度： | 1.6 mm |
| 最大供电电压： | 1.5 V |
| 最小供电电压： | 1.275 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 21 mm |
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