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  • MCM63D736ATQ133图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • MCM63D736ATQ133
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  • MCM63D736ATQ133 IC图
  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 长荣电子

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  • MCM63D736图
  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • MCM63D736
  • 数量16680 
  • 厂家FREESCAL 
  • 封装QFP 
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配单直通车
MCM63D736ATQ100产品参数
型号:MCM63D736ATQ100
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,
针数:176
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.66
最长访问时间:5 ns
JESD-30 代码:S-PQFP-G176
长度:24 mm
内存密度:4718592 bit
内存集成电路类型:DUAL-PORT SRAM
内存宽度:36
功能数量:1
端子数量:176
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:128KX36
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压 (Vsup):3.465 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:24 mm
Base Number Matches:1
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