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| 型号: | MCP100-475DI/TO |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | TO-92 |
| 包装说明： | TO-92, SIP3,.1,50 |
| 针数： | 3 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 10 weeks |
| 风险等级： | 0.75 |
| Samacsys Confidence： | |
| Samacsys Status： | Released |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=332573 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=332573 |
| Samacsys PartID： | 332573 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/MCP100-475DI/TO.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/MCP100-475DI/TO.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 3 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Other |
| Samacsys Footprint Name： | MICROCHIP-TO92 |
| Samacsys Released Date： | 2017-01-11 17:13:05 |
| Is Samacsys： | N |
| 可调阈值： | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | O-PBCY-T3 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 3 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TO-92 |
| 封装等效代码： | SIP3,.1,50 |
| 封装形状： | ROUND |
| 封装形式： | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT APPLICABLE |
| 电源： | 1/5.5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Power Management Circuits |
| 最大供电电流 (Isup)： | 0.06 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 阈值电压标称： | +4.62V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT APPLICABLE |
| Base Number Matches： | 1 |
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