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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市芳益电子科技有限公司

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MCP1319MT-29LE/OT产品参数
型号:MCP1319MT-29LE/OT
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SOT-23
包装说明:LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数:5
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:21 weeks
风险等级:0.76
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/158845.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=158845
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=158845
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=158845
Samacsys PartID:158845
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MCP1319MT-29LE/OT.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/MCP1319MT-29LE/OT.jpg
Samacsys Pin Count:5
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:SOT23 (5-Pin)
Samacsys Footprint Name:5-Lead (OT) SOT-23
Samacsys Released Date:2015-04-16 09:48:08
Is Samacsys:N
其他特性:RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 2.9V; MANUAL RESET INPUT
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G5
JESD-609代码:e3
长度:2.95 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:5
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装等效代码:TSOP5/6,.11,37
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1/5.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.45 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.01 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1 V
表面贴装:YES
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
阈值电压标称:+2.9V
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:1.625 mm
Base Number Matches:1
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