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MCP1612-ADJI/MS产品参数
型号:MCP1612-ADJI/MS
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP8,.19
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:10 weeks
风险等级:1.46
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/158875.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=158875
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=158875
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=158875
Samacsys PartID:158875
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MCP1612-ADJI/MS.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/MCP1612-ADJI/MS.jpg
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:8 Lead MS MSOP
Samacsys Released Date:2015-04-16 09:48:08
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SWITCHING REGULATOR
控制模式:CURRENT-MODE
控制技术:PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压:5.5 V
最小输入电压:2.7 V
标称输入电压:3.3 V
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出电流:2.3 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.19
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Switching Regulator or Controllers
表面贴装:YES
切换器配置:BUCK
最大切换频率:1600 kHz
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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