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  • MCP1726-3002E/SN图
  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 数量19759 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装8-SOIC(3.9mm 宽) 
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 数量23000 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装8-SOIC(3.9mm 宽) 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP-微芯 
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  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 数量16258 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装SOT23-3 
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  • 全新原装现货★★特价供应★★。★★特价★★假一赔十,工厂客户可放款
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 数量37228 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装SOIC 
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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • 数量14400 
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MCP1726-3002E/SN产品参数
型号:MCP1726-3002E/SN
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP8,.25
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.47
可调性:FIXED
最大回动电压 1:0.5 V
标称回动电压 1:0.22 V
最大绝对输入电压:6.5 V
最大输入电压:6 V
最小输入电压:2.3 V
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.9 mm
最大电网调整率:0.0225%
湿度敏感等级:3
功能数量:1
输出次数:1
端子数量:8
工作温度TJ-Max:125 °C
工作温度TJ-Min:-40 °C
最大输出电流 1:1 A
最大输出电压 1:3.06 V
最小输出电压 1:2.94 V
标称输出电压 1:3 V
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:TUBE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
调节器类型:FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Other Regulators
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
最大电压容差:2.5%
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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