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| 型号: | MCP1726-0802E/MF |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | DFN |
| 包装说明： | 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, DFN-8 |
| 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 10 weeks |
| 风险等级： | 0.88 |
| Is Samacsys： | N |
| 可调性： | FIXED |
| 最大回动电压 1： | 0.5 V |
| 标称回动电压 1： | 0.22 V |
| 最大绝对输入电压： | 6.5 V |
| 最大输入电压： | 6 V |
| 最小输入电压： | 2.3 V |
| JESD-30 代码： | S-XDSO-N8 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 3 mm |
| 最大负载调整率： | 0.0113% |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 输出次数： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 工作温度TJ-Max： | 125 °C |
| 工作温度TJ-Min： | -40 °C |
| 最大输出电流 1： | 1 A |
| 最大输出电压 1： | 0.816 V |
| 最小输出电压 1： | 0.784 V |
| 标称输出电压 1： | 0.8 V |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVSON |
| 封装等效代码： | SOLCC8,.11,25 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法： | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 调节器类型： | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 子类别： | Other Regulators |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 最大电压容差： | 2.5% |
| 宽度： | 3 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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