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| 型号: | MCP23S08-E/P |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP18,.3 |
| 针数： | 18 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 13 weeks |
| 风险等级： | 1.65 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/270262.3.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=270262 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=270262 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=270262 |
| Samacsys PartID： | 270262 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/MCP23S08-E/P.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/3/MCP23S08-E/P.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 18 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Dual-In-Line Packages |
| Samacsys Footprint Name： | 18-Lead Plastic Dual In-Line (P) - 300 mil Body [PDIP] |
| Samacsys Released Date： | 2017-01-11 17:13:05 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T18 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 22.86 mm |
| 位数： | 8 |
| I/O 线路数量： | 8 |
| 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 18 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP18,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.334 mm |
| 子类别： | Parallel IO Port |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
| Base Number Matches： | 1 |
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