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MCP23S17-E/SS产品参数
型号:MCP23S17-E/SS
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SSOP
包装说明:5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.01
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e3
长度:10.2 mm
湿度敏感等级:1
位数:16
I/O 线路数量:16
端口数量:2
端子数量:28
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP28,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:TS 16949
座面最大高度:2 mm
子类别:Parallel IO Port
最大压摆率:1 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
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