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MCP23S17T-E/ML产品参数
型号:MCP23S17T-E/ML
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:QFN
包装说明:QFN-28
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.08
Samacsys Description:Interface - I/O Expanders 16bit Input/Output Exp SPI interface
CPU系列:MCP23X17
JESD-30 代码:S-PQCC-N28
JESD-609代码:e3
长度:6 mm
湿度敏感等级:1
位数:16
I/O 线路数量:16
端口数量:2
端子数量:28
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC28,.24SQ,25
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:TS 16949
座面最大高度:1 mm
子类别:Parallel IO Port
最大压摆率:1 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
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