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| 型号: | MCP2518FDT-E/QBB |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | HVQCCN, SOLCC14,.12,25 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 1.45 |
| Samacsys Description： | CAN Interface IC Stand-alone Low Power CAN FD Controller w/SPI Interface Grade1 |
| 边界扫描： | NO |
| 总线兼容性： | SPI |
| 最大时钟频率： | 40 MHz |
| 通信协议： | CAN FD |
| 最大数据传输速率： | 8 MBps |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-N14 |
| 长度： | 4.5 mm |
| 低功率模式： | YES |
| 串行 I/O 数： | 1 |
| 端子数量： | 14 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装等效代码： | SOLCC14,.12,25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 筛选级别： | TS 16949 |
| 座面最大高度： | 0.9 mm |
| 最大压摆率： | 20 mA |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 2.7 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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