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| 型号: | MCP4541-104E/MS |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | MSOP |
| 包装说明： | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 12 weeks |
| 风险等级： | 1.02 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| Samacsys PartID： | 159230 |
| Samacsys Pin Count： | 8 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name： | 8 Lead MS MSOP |
| Samacsys Released Date： | 2015-04-16 09:48:08 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | NON-VOLATILE MEMORY |
| 标称带宽： | 0.1 kHz |
| 控制接口： | INCREMENT/DECREMENT |
| 转换器类型： | DIGITAL POTENTIOMETER |
| JESD-30 代码： | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 3 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 位置数： | 129 |
| 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP8,.19 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 电阻定律： | LINEAR |
| 最大电阻器端电压： | 5.5 V |
| 最小电阻器端电压： | |
| 座面最大高度： | 1.1 mm |
| 子类别： | Digital Potentiometers |
| 标称供电电压： | 2.7 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 标称温度系数： | 150 ppm/ °C |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 标称总电阻： | 100000 Ω |
| 宽度： | 3 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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