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配单直通车
MCP6002T-I/MS产品参数
型号:MCP6002T-I/MS
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:MSOP
包装说明:PLASTIC, MSOP-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:3 weeks 3 days
风险等级:0.55
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/276947.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=276947
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=276947
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=276947
Samacsys PartID:276947
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MCP6002T-I/MS.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/MCP6002T-I/MS.jpg
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:MCP6002T-I/MS-1
Samacsys Released Date:2019-03-11 10:31:37
Is Samacsys:N
放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER
架构:VOLTAGE-FEEDBACK
标称共模抑制比:76 dB
频率补偿:YES
最大输入失调电压:4500 µV
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
低-偏置:YES
低-失调:NO
微功率:YES
湿度敏感等级:1
功能数量:2
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.19
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法:TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度):260
功率:NO
电源:2/5 V
可编程功率:NO
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
标称压摆率:0.6 V/us
子类别:Operational Amplifier
最大压摆率:0.34 mA
供电电压上限:7 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
标称均一增益带宽:1000 kHz
最小电压增益:25110
宽带:NO
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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