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MCP6061T-E/MNY产品参数
型号:MCP6061T-E/MNY
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DFN
包装说明:HVSON, SOLCC8,.11,20
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
Factory Lead Time:21 weeks
风险等级:5.31
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/159355.3.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=159355
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=159355
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=159355
Samacsys PartID:159355
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MCP6061T-E/MNY.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/3/MCP6061T-E/MNY.jpg
Samacsys Pin Count:9
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline No-lead
Samacsys Footprint Name:(MN) [TDFN]
Samacsys Released Date:2015-05-24 21:47:42
Is Samacsys:N
放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER
架构:VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB):0.005 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB):0.0001 µA
标称共模抑制比:91 dB
频率补偿:YES
最大输入失调电压:150 µV
JESD-30 代码:R-PDSO-N8
JESD-609代码:e4
长度:3 mm
低-偏置:YES
低-失调:YES
微功率:YES
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON
封装等效代码:SOLCC8,.11,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法:TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度):260
功率:NO
电源:2/5 V
可编程功率:NO
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
标称压摆率:0.25 V/us
子类别:Operational Amplifier
最大压摆率:0.09 mA
供电电压上限:7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
标称均一增益带宽:730 kHz
最小电压增益:56200
宽带:NO
宽度:2 mm
Base Number Matches:1
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