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  • MCP606T-I/OT(SB)图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • MCP606T-I/OT(SB)
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MCP606T-I/P产品参数
型号:MCP606T-I/P
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.07
Is Samacsys:N
放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB):0.00008 µA
标称共模抑制比:91 dB
最大输入失调电压:250 µV
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e3
长度:9.46 mm
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.32 mm
标称压摆率:0.08 V/us
子类别:Operational Amplifier
供电电压上限:7 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽:155 kHz
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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