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MCP6272-E/P产品参数
型号:MCP6272-E/P
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
Factory Lead Time:10 weeks
风险等级:1.65
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/459059.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=459059
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=459059
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=459059
Samacsys PartID:459059
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MCP6272-E/P.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/MCP6272-E/P.jpg
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Dual-In-Line Packages
Samacsys Footprint Name:8 pdip
Samacsys Released Date:2017-01-11 17:13:05
Is Samacsys:N
放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER
架构:VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB):0.005 µA
标称共模抑制比:85 dB
频率补偿:YES
最大输入失调电压:5000 µV
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e3
长度:9.27 mm
低-偏置:YES
低-失调:NO
微功率:YES
功能数量:2
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE
电源:2.5/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.334 mm
标称压摆率:0.9 V/us
子类别:Operational Amplifier
最大压摆率:0.48 mA
供电电压上限:7 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT APPLICABLE
标称均一增益带宽:2000 kHz
最小电压增益:31620
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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