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MCP6274-E/ST产品参数
型号:MCP6274-E/ST
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14
针数:14
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
Factory Lead Time:10 weeks
风险等级:1.68
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/159415.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=159415
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=159415
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=159415
Samacsys PartID:159415
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MCP6274-E/ST.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/MCP6274-E/ST.jpg
Samacsys Pin Count:14
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:(ST)14-Lead(TSSOP)
Samacsys Released Date:2015-04-16 09:48:08
Is Samacsys:N
放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER
架构:VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB):0.005 µA
标称共模抑制比:85 dB
频率补偿:YES
最大输入失调电压:5000 µV
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e3
长度:5 mm
低-偏置:YES
低-失调:NO
微功率:YES
湿度敏感等级:1
功能数量:4
端子数量:14
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
标称压摆率:0.9 V/us
子类别:Operational Amplifier
最大压摆率:0.96 mA
供电电压上限:7 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
标称均一增益带宽:2000 kHz
最小电压增益:31620
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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