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配单直通车
MCP73831T-2ACI/MC产品参数
型号:MCP73831T-2ACI/MC
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SON
包装说明:HVSON, SOLCC8,.11,20
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:8 weeks
风险等级:0.74
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/287512.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=287512
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=287512
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=287512
Samacsys PartID:287512
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MCP73831T-2ACI/MC.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/MCP73831T-2ACI/MC.jpg
Samacsys Pin Count:9
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline No-lead
Samacsys Footprint Name:MCP73831T-2ACI/MC-1
Samacsys Released Date:2019-04-04 05:07:50
Is Samacsys:N
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-N8
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON
封装等效代码:SOLCC8,.11,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):1.5 mA
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):3.75 V
标称供电电压 (Vsup):5.2 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:2 mm
Base Number Matches:1
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