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  • MCP8022T-3315H/SBX图
  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 数量15300 
  • 厂家Microchip Technology 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 数量3265 
  • 厂家Microchip 
  • 封装38-TFSOP(0.173,4.40mm 宽)裸露焊盘 
  • 批号2023+ 
  • 全新原厂原装产品、公司现货销售
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  • 深圳芯源达电子有限公司

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  • 数量32800 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装38-TSSOP-EP 
  • 批号23+ 
  • ▌现货优势☆绝对原装▌欢迎QQ质询
  • QQ:734708017QQ:630294728
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  • MCP8022T-3315H/SBXVAO图
  • 深圳市思诺康科技有限公司

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  • 数量1000 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装38-TFSOP 
  • 批号23+ 
  • IC-电源管理电机驱动器、控制器
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量660000 
  • 厂家MICROCHIP(美国微芯) 
  • 封装TSSOP-38-EP 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
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  • MCP8022T-3315H/SBXVAO图
  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 数量12660 
  • 厂家MICROCHIP 
  • 封装38-TSSOP 
  • 批号23+ 
  • 原装正品现货,郑重承诺只做原装!
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配单直通车
MCP8025-115E/MP产品参数
型号:MCP8025-115E/MP
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
包装说明:HVQCCN, LCC40,.2SQ,16
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:23 weeks
风险等级:8.33
模拟集成电路 - 其他类型:BRUSHLESS DC MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代码:S-PQCC-N40
JESD-609代码:e3
长度:5 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:40
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC40,.2SQ,16
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:0.9 mm
最大供电电流 (Isup):0.3 mA
最大供电电压 (Vsup):19 V
最小供电电压 (Vsup):6 V
标称供电电压 (Vsup):13 V
表面贴装:YES
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.4 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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