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MD18R1624AF0-CM8产品参数
型号:MD18R1624AF0-CM8
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:DMA
包装说明:DIMM,
针数:232
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.36
风险等级:5.84
访问模式:BLOCK ORIENTED PROTOCOL
其他特性:SELF CONTAINED REFRESH
JESD-30 代码:R-XDMA-N232
内存密度:1207959552 bit
内存集成电路类型:RAMBUS DRAM MODULE
内存宽度:36
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:232
字数:33554432 words
字数代码:32000000
工作模式:SYNCHRONOUS
组织:32MX36
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIMM
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态:Not Qualified
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):2.63 V
最小供电电压 (Vsup):2.37 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
端子形式:NO LEAD
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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