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  • MD300HFC170C2S图
  • 上海硅威科技有限公司

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  • 厂家STARPOWER 
  • 封装标准封装 
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  • MD300HFC170C2S图
  • 上海如美电子科技有限公司

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  • MD300HFC170C2S
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  • 厂家STARPOWER 
  • 封装厂家直销.IGBT模块.可控硅模块二极管整流桥 
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  • MD300HFC170C2S图
  • 江苏华美半导体有限公司

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  • MD300HFC170C2S
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  • QQ:1989265666
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配单直通车
MD300S产品参数
型号:MD300S
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:PICO ELECTRONICS INC
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.22
模拟集成电路 - 其他类型:DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
最大输入电压:380 V
最小输入电压:200 V
标称输入电压:300 V
JESD-30 代码:R-XUFM-P8
JESD-609代码:e0
最大负载调整率:0.5%
功能数量:1
输出次数:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-55 °C
最大输出电压:301.5 V
最小输出电压:298.5 V
标称输出电压:300 V
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO
技术:HYBRID
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG
端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
最大总功率输出:100 W
微调/可调输出:YES
Base Number Matches:1
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