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  • ME812A-WH50R图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • ME812A-WH50R
  • 数量6500000 
  • 厂家FTDI 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:3008961396
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ME8256SC-12产品参数
型号:ME8256SC-12
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:APTA GROUP INC
包装说明:DIP, DIP32,.6
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.88
最长访问时间:120 ns
数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-XDIP-T32
JESD-609代码:e0
内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:EEPROM MODULE
内存宽度:8
端子数量:32
字数:262144 words
字数代码:256000
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:256KX8
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP32,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
页面大小:256 words
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.002 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.064 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
切换位:YES
写保护:SOFTWARE
Base Number Matches:1
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