MSP430F2131IPWR 德州TI 16 位超低功耗微控制器

描述

德州仪器（TI）MSP430超低功耗微控制器系列由几款器件组成，这些器件具有针对各种应用的不同外设集。该架构结合五个低功耗模式进行了优化，以延长便携式测量应用中的电池寿命。该器件具有强大的16位RISC CPU，16位寄存器和恒定发生器，可最大程度地提高代码效率。数控振荡器（DCO）允许在不到1 μs的时间内从低功耗模式唤醒到活动模式。 。

MSP430x21x1系列是一款超低功耗混合信号微控制器，具有内置16位定时器，通用模拟比较器和16个I / O引脚。

典型的应用包括捕获模拟信号，将其转换为数字值，然后处理数据以进行显示或传输到主机系统的传感器系统。独立的射频传感器前端是另一个应用领域。模拟比较器提供斜率A / D转换功能。

特性

低电源电压范围：1.8 V至3.6 V

超低功耗

主动模式：在1 MHz，2.2 V时为250 μA

待机模式：0.7 μA

关断模式（RAM保留）：0.1 μA

待机模式下不到1 μs的超快唤醒

16位RISC架构，指令周期为62.5 ns

基本时钟模块配置

经过四个校准的内部频率高达16 MHz

频率±1％

32kHz晶体

高达16 MHz的高频晶体

共鸣器

外部数字时钟源

具有三个捕捉/比较寄存器的16位Timer_A

片上比较器，用于模拟信号比较功能或斜率

模数（A / D）转换

掉电检测器

板载串行编程，无需外部编程电压，

通过安全保险丝进行可编程代码保护

引导加载程序

片上仿真模块

家庭成员：

MSP430F2101

1KB + 256B闪存

128B RAM

MSP430F2111

2KB + 256B闪存

128B RAM

MSP430F2121

4KB + 256B闪存

256B RAM

MSP430F2131

8KB + 256B闪存

256B RAM

采用20引脚塑料小外形宽体（SOWB）封装，

20引脚塑料小外形薄（TSSOP）封装，20引脚TVSOP封装，

和24引脚QFN封装