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上交所要求寒武纪说明本次发行募集资金的必要性、对现有资金的预算规划。
寒武纪表示,除募投项目所涉及三款芯片产品外,预计未来3年内,仍有其他5-6款芯片产品需进行研发投入。
参照募投项目的研发投入,单款智能芯片及系统的研发投入约在6亿元左右,因此初步估计未来3年内,除募集资金以外,仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。
另外,未来三年寒武纪计划投入3-4亿元加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设,投入3-4亿元加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设。