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LX2082RE82029B R8A774C0HA01BG#UA

日期:2021-4-20类别:会员资讯 阅读:710 (来源:互联网)
公司:
深圳市雷智腾电子进出口有限公司
联系人:
朱泉先生【原装经销23年荣获十佳诚信单位】
手机:
18038133932
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086-0755-83203913(6线)【每PC来自原厂】
传真:
0755-22923452
QQ:
2508472167 2057269067
地址:
深圳市龙岗区平湖街道平安大道3号华耀城12栋3A09
摘要:创新嵌入式微处理器,今日入库存2300PCS

NXP USA Inc.
Renesas Electronics America Inc

ARM® Cortex®-A72 微处理器 IC series 8 코어,64-비트 2GHz 1150-FBGA(23x23

全系列新产品c参数提供有:

LX2082RE82029BNXP USA Inc.NXP USA Inc.8XA72 64-BIT ARM 2GHZ CAN REV203704.98067060托盘QorIQ LX有源ARM® Cortex®-A728 코어,64-비트2GHz-DDR4,SDRAM无--SATA 6Gbps(4)USB 3,0(1)-5°C ~ 105°C(TA)-1150-BGA1150-FBGA(23x23)

MCIMX537CVP8C2R2NXP USA Inc.NXP USA Inc.IC MPU 32BIT ARM 529PBGA0有源00卷带(TR)i.MX53有源ARM® Cortex®-A81 코어,32 位800MHz多媒体;NEON™ SIMDLPDDR2,DDR2,DDR3是键盘,LCD,LVDS10/100Mbps(1)SATA 1.5Gbps(1)USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)1.3V,1.8V,2.775V,3.3V-40°C ~ 125°C(TJ)ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测529-FBGA 裸露焊盘529-TEPBGA(19x19)

R8A774C0HA01BG#UARenesas Electronics America IncRenesas Electronics America IncIC MCU 32BIT RZ/G2E HDMI OFF0263.983500托盘*有源---------------

S32G274AABK0CUCTNXP USA Inc.NXP USA Inc.4XA53 1GHZ, 3XM7 400MHZ01177.7800托盘Automotive, AEC-Q100有源ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M74 Core, 64-Bit/3 Core, 32-Bit400MHz, 1GHz-DDR3L SDRAM,LPDDR4 DRAM--MII,RGMII,RMII,SGMII-USB OTG(1)--40°C ~ 85°C(TA)HSE-H525-FBGA,FCBGA525-FCPBGA(19x19)

MIMX8ML6DVNLZABNXP USA Inc.NXP USA Inc.IC I.MX 8M PLUS QUAD BGA0478.979370126托盘i.MX8ML有源ARM® Cortex®-A534 코어,64-비트1.8GHzARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSPDDR4,LPDDR4是HTML,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSIGbE(2)-USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)-0°C ~ 95°C(TJ)ARM TZ,CAAM,RDC486-LFBGA486-LFBGA(14x14)

MIMX8ML3DVNLZABNXP USA Inc.NXP USA Inc.IC I.MX 8M PLUS DUAL BGA0487.936030126托盘i.MX8ML有源ARM® Cortex®-A532 코어,64 位1.8GHzARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSPDDR4,LPDDR4是HTML,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSIGbE(2)-USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)-0°C ~ 95°C(TJ)ARM TZ,CAAM,RDC486-LFBGA486-LFBGA(14x14)

MIMX8ML4CVNKZABNXP USA Inc.NXP USA Inc.IC I.MX 8M PLUS QUADLITE BGA0492.414370126托盘i.MX8ML有源ARM® Cortex®-A534 코어,64-비트1.8GHzARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSPDDR4,LPDDR4是HTML,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSIGbE(2)-USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)--40°C ~ 105°C(TJ)ARM TZ,CAAM,RDC486-LFBGA486-LFBGA(14x14)

MIMX8ML3CVNKZABNXP USA Inc.NXP USA Inc.IC I.MX 8M PLUS DUAL BGA0532.697140126托盘i.MX8ML有源ARM® Cortex®-A532 코어,64 位1.8GHzARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSPDDR4,LPDDR4是HTML,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSIGbE(2)-USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)--40°C ~ 105°C(TJ)ARM TZ,CAAM,RDC486-LFBGA486-LFBGA(14x14)

LX2082RN82029BNXP USA Inc.NXP USA Inc.8XA72 64-BIT ARM 2GHZ CAN REV203704.98067060托盘QorIQ LX有源ARM® Cortex®-A728 코어,64-비트2GHz-DDR4,SDRAM无--SATA 6Gbps(4)USB 3,0(1)-5°C ~ 105°C(TA)-1150-BGA1150-FBGA(23x23)

LX2162RC82029BNXP USA Inc.NXP USA Inc.16XA72 64-BIT ARM 2GHZ CAN-FD04546.6525060托盘QorIQ LX有源ARM® Cortex®-A7216 코어,64 位2GHz-DDR4,SDRAM无--SATA 6Gbps(4)USB 3,0(1)-5°C ~ 105°C(TA)-1150-BGA1150-FBGA(23x23)

R8A774C0HA01BG#GARenesas Electronics America IncRenesas Electronics America IncIC MCU 32BIT RZ/G2E HDMI OFF0有源00托盘*有源---------------

MCIMX534AVP8C2R2NXP USA Inc.NXP USA Inc.IC MPU I.MX53 32BIT ARM 529PBGA0有源00卷带(TR)i.MX53有源ARM® Cortex®-A81 코어,32 位800MHz多媒体;NEON™ SIMDDDR2,DDR3,LPDDR2是小键盘,LCD10/100Mbps(1)SATA 1.5Gbps(1)USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)1.3V,1.8V,2.775V,3.3V-40°C ~ 125°C(TJ)ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测529-FBGA 裸露焊盘529-TEPBGA(19x19)

MCIMX536AVP8C2R2NXP USA Inc.NXP USA Inc.IC MPU I.MX53 32BIT ARM 529PBGA0有源00卷带(TR)i.MX53有源ARM® Cortex®-A81 코어,32 位800MHz多媒体;NEON™ SIMDDDR2,DDR3,LPDDR2是小键盘,LCD10/100Mbps(1)SATA 1.5Gbps(1)USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)1.3V,1.8V,2.775V,3.3V-40°C ~ 125°C(TJ)ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测529-FBGA 裸露焊盘529-TEPBGA(19x19)

MCIMX534AVP8C2NXP USA Inc.NXP USA Inc.IC MPU I.MX53 32BIT ARM 529PBGA0有源00托盘i.MX53有源ARM® Cortex®-A81 코어,32 位800MHz多媒体;NEON™ SIMDDDR2,DDR3,LPDDR2是小键盘,LCD10/100Mbps(1)SATA 1.5Gbps(1)USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)1.3V,1.8V,2.775V,3.3V-40°C ~ 125°C(TJ)ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测529-FBGA 裸露焊盘529-TEPBGA(19x19)

MCIMX535DVP2C2NXP USA Inc.NXP USA Inc.IC MPU 32BIT ARM 529PBGA0有源00托盘i.MX53有源ARM® Cortex®-A81 코어,32 位1.2GHz多媒体;NEON™ SIMDLPDDR2,DDR2,DDR3是小键盘,LCD10/100Mbps(1)SATA 1.5Gbps(1)USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)1.3V,1.8V,2.775V,3.3V-20°C ~ 85°C(TC)ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测529-FBGA 裸露焊盘529-TEPBGA(19x19)

MCIMX537CVP8C2NXP USA Inc.NXP USA Inc.IC MPU 32BIT ARM 529PBGA0有源00托盘i.MX53有源ARM® Cortex®-A81 코어,32 位800MHz多媒体;NEON™ SIMDLPDDR2,DDR2,DDR3是键盘,LCD,LVDS10/100Mbps(1)SATA 1.5Gbps(1)USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)1.3V,1.8V,2.775V,3.3V-40°C ~ 125°C(TJ)ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测529-FBGA 裸露焊盘529-TEPBGA(19x19)

MIMX8ML8DVNLZABNXP USA Inc.NXP USA Inc.IC I.MX 8M PLUS QUAD BGA0501.3901托盘i.MX8ML有源ARM® Cortex®-A534 코어,64-비트1.8GHzARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSPDDR4,LPDDR4是MIPI-CSI,MIPI-DSIGbE(2)-USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)-0°C ~ 95°C(TJ)ARM TZ,CAAM,RDC486-LFBGA486-LFBGA(14x14)

MIMX8ML8CVNKZABNXP USA Inc.NXP USA Inc.IC I.MX 8M PLUS QUAD BGA0546.1201托盘i.MX8ML有源ARM® Cortex®-A534 코어,64-비트1.8GHzARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSPDDR4,LPDDR4是MIPI-CSI,MIPI-DSIGbE(2)-USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)--40°C ~ 105°C(TJ)ARM TZ,CAAM,RDC486-LFBGA486-LFBGA(14x14)

LX2162RN82029BNXP USA Inc.NXP USA Inc.16XA72 64-BIT ARM 2GHZ CAN REV04330.1701托盘QorIQ LX有源ARM® Cortex®-A7216 코어,64 位2GHz-DDR4,SDRAM无--SATA 6Gbps(4)USB 3,0(1)-5°C ~ 105°C(TA)-1150-BGA1150-FBGA(23x23)

LX2162RE82029BNXP USA Inc.NXP USA Inc.16XA72 64-BIT ARM 2GHZ CAN REV04330.1701托盘QorIQ LX有源ARM® Cortex®-A7216 코어,64 位2GHz-DDR4,SDRAM无--SATA 6Gbps(4)USB 3,0(1)-5°C ~ 105°C(TA)-1150-BGA1150-FBGA(23x23)

MIMX8ML4DVNLZABNXP USA Inc.NXP USA Inc.IC I.MX 8M PLUS QUADLITE BGA0447.653250126托盘i.MX8ML有源ARM® Cortex®-A534 코어,64-비트1.8GHzARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSPDDR4,LPDDR4是HTML,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSIGbE(2)-USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)-0°C ~ 95°C(TJ)ARM TZ,CAAM,RDC486-LFBGA486-LFBGA(14x14)

MIMX8ML6CVNKZABNXP USA Inc.NXP USA Inc.IC I.MX 8M PLUS QUAD BGA0523.740480126托盘i.MX8ML有源ARM® Cortex®-A534 코어,64-비트1.8GHzARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSPDDR4,LPDDR4是HTML,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSIGbE(2)-USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)--40°C ~ 105°C(TJ)ARM TZ,CAAM,RDC486-LFBGA486-LFBGA(14x14)

LX2082RC82029BNXP USA Inc.NXP USA Inc.8XA72 64-BIT ARM 2GHZ CAN-FD03890.22983060托盘QorIQ LX有源ARM® Cortex®-A728 코어,64-비트2GHz-DDR4,SDRAM无--SATA 6Gbps(4)USB 3,0(1)-5°C ~ 105°C(TA)-1150-BGA1150-FBGA(23x23)

LX2122RN82029BNXP USA Inc.NXP USA Inc.12XA72 64-BIT ARM 2GHZ CAN REV04005.3865060托盘QorIQ LX有源ARM® Cortex®-A7212 코어,64 位2GHz-DDR4,SDRAM无--SATA 6Gbps(4)USB 3,0(1)-5°C ~ 105°C(TA)-1150-BGA1150-FBGA(23x23)

LX2122RE82029BNXP USA Inc.NXP USA Inc.12XA72 64-BIT ARM 2GHZ CAN REV04005.3865060托盘QorIQ LX有源ARM® Cortex®-A7212 코어,64 位2GHz-DDR4,SDRAM无--SATA 6Gbps(4)USB 3,0(1)-5°C ~ 105°C(TA)-1150-BGA1150-FBGA(23x23)

LX2122RC82029BNXP USA Inc.NXP USA Inc.12XA72 64-BIT ARM 2GHZ CAN_FD04205.65433060托盘QorIQ LX有源ARM® Cortex®-A7212 코어,64 位2GHz-DDR4,SDRAM无--SATA 6Gbps(4)USB 3,0(1)-5°C ~ 105°C(TA)-1150-BGA1150-FBGA(23x23)

MCIMX536AVP8C2NXP USA Inc.NXP USA Inc.IC MPU I.MX53 32BIT ARM 529PBGA0有源00托盘i.MX53有源ARM® Cortex®-A81 코어,32 位800MHz多媒体;NEON™ SIMDDDR2,DDR3,LPDDR2是小键盘,LCD10/100Mbps(1)SATA 1.5Gbps(1)USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)1.3V,1.8V,2.775V,3.3V-40°C ~ 125°C(TJ)ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测529-FBGA 裸露焊盘529-TEPBGA(19x19)

MCIMX535DVP1C2R2NXP USA Inc.NXP USA Inc.IC MPU 32BIT ARM 529PBGA0有源00卷带(TR)i.MX53有源ARM® Cortex®-A81 코어,32 位1GHz多媒体;NEON™ SIMDLPDDR2,DDR2,DDR3是小键盘,LCD10/100Mbps(1)SATA 1.5Gbps(1)USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)1.3V,1.8V,2.775V,3.3V-20°C ~ 85°C(TC)ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测529-FBGA 裸露焊盘529-TEPBGA(19x19)

MCIMX535DVP1C2NXP USA Inc.NXP USA Inc.IC MPU 32BIT ARM 529PBGA0有源00托盘i.MX53有源ARM® Cortex®-A81 코어,32 位1GHz多媒体;NEON™ SIMDLPDDR2,DDR2,DDR3是小键盘,LCD10/100Mbps(1)SATA 1.5Gbps(1)USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)1.3V,1.8V,2.775V,3.3V-20°C ~ 85°C(TC)ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测529-FBGA 裸露焊盘529-TEPBGA(19x19)


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STM32 G4系列 – Arm Cortex-M4模数混合型MCU

STM32 F0系列 – Arm Cortex-M0入门级MCU

STM32 F1系列 – Arm Cortex-M3基础型MCU

STM32 F3系列 – Arm Cortex-M4混合信号MCU

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STM32 F2系列 – Arm Cortex-M3高性能MCU

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STM32 H7系列 – Arm Cortex-M7 /

Arm Cortex-M7+M4超高性能MCU

超低功耗MCU

STM32 L0系列 – Arm Cortex-M0+超低功耗MCU

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STM32 L4+系列 – Arm Cortex-M4超低功耗高性能MCU

STM32 L5系列 – Arm Cortex-M33超低功耗高性能安全MCU

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