STM32F429NGH6

虽然STM32F429NGH6外围元件极少，但为了进一步简化生产工艺，日本三肯公司开发生产.了包括图2-3内Q:~Q3的厚膜集成电路，同时在厚膜集成电路上将R,、R。设置成固定取样比，加上采用稳压值精度高的稳压管DZ,形成额定输出电压的自激式开关电源厚膜集成电路。根据接人取样点的不同，取样电压极性、绝对值也不同。因此，可以将用于降压型自激开关电源厚膜集成电路分为以下几类。

STM32F429NGH6基于ARM? Cortex?-M4内核，采用了意法半导体的NVM工艺和ART Accelerator?，在高达84 MHz的工作频率下通过闪存执行时其处理性能达到225 DMIPS/608 CoreMark，这是迄今所有基于Cortex-M内核的微控制器产品所达到的zui高基准测试分数。

由于采用了动态功耗调整功能，通过闪存执行指令时的电流消耗大大降低。

属于STM32F4系列的入门级微控制器，是尺寸zui小、成本zui低的解决方案，具有卓越的动态功耗效率。

STM32F429NGH6带DSP和FPU，具有1 MB Flash、180 MHz CPU和ART加速器。

具有高集成度，适合用于消费、工业和家电领域等各种应用，并可用于物联网 (IoT) 解决方案。

STM32F429NGH6参数

料号 STM32F429NGH6

特性 带DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M4 MCU，具有1 MB Flash、180 MHz CPU、ART加速器、SRAM和TFT

状态 Active

封装 TFBGA 216 13x13x1.2 P 0.8 mm

内核 Arm Cortex-M4

操作频率(MHz) 180

程序存储器大小 (kB) 1024

双组闪存 true

数据RAM大小(kB) 256

计时器(16-bit) 12

计时器 (32-bit) 2

其他计时器功能 Dual Watchdog,RTC,SysTick

12bit ADC分辨率 ADC转换器数量 3

通道数量 24

D/A转换器 2

输入/输出端数量 168

显示控制器 LCD TFT Controller

CAN接口数量 2

I2C接口数量 3

SPI接口数量 6

I2S接口数量 2

USART接口数量 4

UART接口数量 4

存储器扩展接口 -

USB类型 USB OTG FS + USB OTG FS/HS

加密技术 -

TRNG -

电源电压 (V) min 1.8

电源电压(V) max 3.6

静态电流 (μA) (@ Lowest Power) 1.7

工作电流 (μA) (Run Mode (per MHz)) 208

工作温度(°C) min -40

工作温度 (°C) max 85

XC3S200-4VQG100C

XC3S400-4TQG144C

XC3S200-4TQG144C

XC6SLX45-2CSG324C

XC7A35T-L2CSG324E

5M1270ZF256I5N

5CSEBA6U23C7N

EN5337QI-T

EP5357LUI

EN6360QI

XC7S75-1FGGA484C

XC6SLX150-3FGG676I

EPM3128ATC144-10N

XC6SLX25-3CSG324C

EP4SGX180FF35C3G

10AX048H3F34E2SG

10AX066H3F34E2SG

EP3C5M164I7N

STM32F429NGH6

EP4CGX30CF19C6N

EP4CGX30CF19C8N

XC2VP30-7FF1152C

XA95144XL15CSG144Q

QS32XVH245Q2G8

5V41346PGGI8

TSI384-133ILV

8SLVP1204ANLGI/W

8535AG-31LFT

8V89307BNLG

8533AG-01LFT

830154AMI-08LFT