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VSC7396XYV

日期:2022-5-9类别:会员资讯 阅读:472 (来源:互联网)
公司:
深圳市芯脉实业有限公司
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VSC7396XYV_VITESSE 21+ BGA256导读

其中消费类应用将占MEMS市场的60%,汽车应用则占20%,其余的20%包括电信、医疗、工业和航空等应用。MEMS传感器优势明显,赵延辉就用当下热门的三大应用为例详细介绍了MEMS传感器在新兴市场中的巨大应用前景。


VSC7396XYV_VITESSE 21+ BGA256


VSC8601XKN

ADI 采用硅技术的新型高功率开关为 RF 设计人员和系统架构师提供了提高其系统复杂度的灵活性,且不会让 RF 前端成为其设计瓶颈。ADI 采用硅技术的新型高功率开关专为简化 RF 前端设计而研发,免除外围电路的需要并将功耗降至可忽略不计的水平。

AD8606ACBZ-REEL7 ADA4940-1ACPZ-R7 ADIS16505-2BMLZ LT3845AEFE#TRPBF LT3502AEDC#TRPBF 。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

ADG408BRZ+B46:B51-REEL7 LT1172IS8#TRPBF AD8512ARZ-REEL7 ADM2582EBRWZ-REEL7 AD706JRZ-REEL7 。


VSC7396XYV_VITESSE 21+ BGA256


VITESSE 21+ QFP208

在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。时分双工 (TDD) 系统中,天线接口纳入了开关功能,以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中,如图 1 所示),或在接收路径中使用 (针对较高功率应用,如图 2 所示),以保证正确接至双工器。

它简化了电源要求,且不需要高功率电阻器。与基于 PIN 二极管的开关相比,硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。

AD8351ARMZ-REEL7 AD5791BRUZ ADUM3151BRSZ-RL7 ADG5412BCPZ-REEL7 ADUM3223ARZ-RL7 。

ADI提供更精准更安全的锂电池监控解决方案,不仅提升系统的可靠性和安全性,也为车辆带来更长的续航里程。锂离子电池是电动汽车和混合动力汽车的常用储能方法。

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ADI不是典型的半导体公司:我们在主要市场不断突破硅技术的界限,投入巨资,大力发展软件、系统专业知识和领域知识。


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