半导体持续高景气，中国初创企业如何突围？
日期：2022-5-20近年来，在进口替代、政策引导、技术推动和资本加持的大背景下，我国芯片行业正以破竹之势奋力发展，呈现出“芯芯”向荣的态势。
芯片行业创业更是成为近年热潮，国内芯片初创企业如雨后春笋般涌现，聚焦技术突破，立志在各自细分领域填补国内空白。
然而，虽行业火热，但赛道拥挤，中国芯片初创企业如何从激烈的竞争中脱颖而出，机会又在哪里？5月10日，在由江苏省无锡经济开发区管委会主办的长三角粤港澳大湾区——第一届集成电路“太湖之芯”创业大赛初赛深圳赛区项目路演现场，芯师爷策划了专题采访，从项目优势、行业前景、成果转化等方面与路演企业进行了探讨。
由于篇幅有限，本文展示了以下三家路演企业专访，后续将持续更新，敬请关注。
深圳市乾鸿微电子有限公司CEO胡波 接受芯师爷专访 深圳市乾鸿微电子有限公司（以下简称“乾鸿微电子”）是一家专注于高性能、高可靠性模拟芯片设计的企业。 无锡摩芯半导体有限公司总经理方应龙 接受芯师爷专访 无锡摩芯半导体有限公司（以下简称“摩芯半导体”）是一家专注汽车半导体芯片设计领域的科技公司，当前主要提供汽车ASIL-D级别域控制和网关芯片，并提供芯片+应用平台一体化解决方案。 在采访中，摩芯半导体总经理方应龙向芯师爷介绍了公司的参赛项目，“我们本次的参赛项目是高端车规MCU，主要产品包含汽车域控制芯片、区域控制芯片、网关芯片。” 方应龙表示，当前，随着汽车新四化和新能源车的快速渗透，汽车控制芯片需求量快速提升，目前市场规模全球已超过100亿美元，在中国折合人民币大约为100多亿，但这么大规模的一个市场，基本上还是由国外芯片企业所占据，中国面临着无国产替代芯片的困局。摩芯半导体旨在通过提供ASIL-D级别的高端车规MCU，来填补国内高功能安全、高信息安全、高可靠、高性能的车规级控制芯片领域的空白。 “这类芯片在设计上有三大难点，”方应龙强调，“首先是功能安全要符合ASIL-D(汽车功能安全最高等级)级标准；其次是车规可靠性标准需要达到AEC-Q100 Grade 1级别，确保芯片可在-40°C到125°C的严苛温度范围内长期正常工作；最后是信息安全，基于车联网的迅速发展及广泛应用，车载终端的信息安全问题也日益凸显且愈发重要。” 对于突破这些难点，基于公司的团队技术优势，方应龙表达了充足的信心，摩芯半导体从产品定义开始就跟国际顶尖的tier1深入对接，从需求端定义产品和进行架构开发，目前产品进展也很顺利，数月内就会流片，预计2023年初开始给客户送样。 深圳真茂佳半导体有限公司技术研发谢文华 接受芯师爷专访 深圳真茂佳半导体有限公司（以下简称“真茂佳半导体”）专注于功率半导体器件设计和制造，主要业务聚焦车规级功率器件的研发。 本次参赛项目是40V功率、采用DFN5*6封装的功率半导体器件，真茂佳半导体技术研发谢文华介绍称，“该项目主要用在汽车散热风扇以及电池管理等应用，主要优势是能在一个5*6小外形封装下，获得极低的封装内阻。此外，项目产品是自主设计，具有自主知识产权，意味着不会受到知识产权这方面的限制。” 产品性能方面，谢文华表示，产品在导通电阻、动态参数（比如开关参数）等方面对标国际领先产品，同时具备损耗低、开关频率高等技术优势，可替代全球领先厂商的一些相应产品。 “所以，我们项目的前景很广，”谢文华补充到，“去年，该项目已有小批量的产出，到今年有一些批量已实现了交付，目前有4家—5家客户正在试用，3家已验证通过，其中2家下了订单。未来，我们的重点是进一步扩充产能，同时持续开发新客户，从而进一步推进项目的落地。” 对项目所处的领域前景，谢文华充满信心，“功率半导体市场空间广阔，尤其是随着新能源汽车的持续快速增长，功率半导体器件的需求愈加旺盛。一辆新能源汽车大约需要400个—500多个功率半导体器件，乘新能源汽车之风，国产替代空间巨大，这对于我们来说是很好的切入点。”
本文转发自“芯师爷”