STM32F303VBT6
日期：2022-6-13摘要：STM32F303VBT6
STM32F303VBT6
| Source Content uid | STM32F303VBT6 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 8176610273 |
| 包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time | 53 weeks 1 day |
| 风险等级 | 2.2 |
| Samacsys Description | STMICROELECTRONICS - STM32F303VBT6 - ARM MCU, General Purpose, STM32 Family STM32F3 Series Microcontrollers, ARM Cortex-M4, 32bit |
| Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M4F |
| 最大时钟频率 | 32 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 87 |
| 端子数量 | 100 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 32768 |
| ROM（单词） | 131072 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 72 MHz |
| 子类别 | Microcontrollers |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
STM32F303VBT6