XC6SLX45-3FGG676I
日期:2022-6-15摘要:原装正品现货
制造商 AMD Xilinx
LAB/CLB 数 3411
逻辑元件/单元数 43661
总 RAM 位数 2138112
I/O 数 358
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 676-BGA
器件封装 676-FBGA(27x27)
制造商 AMD Xilinx
LAB/CLB 数 3411
逻辑元件/单元数 43661
总 RAM 位数 2138112
I/O 数 358
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 676-BGA
器件封装 676-FBGA(27x27)
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