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华雄新闻速递

日期:2022-6-24类别:会员资讯 阅读:810 (来源:互联网)
公司:
深圳市华雄半导体(集团)有限公司
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李青云
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2885049350
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深圳市龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层

继卓胜微和唯捷创芯之后,A股市场有望迎来两家新的本土射频芯片厂商。据资料显示,射频芯片企业飞骧科技和慧智微都在摩拳擦掌,为即将到来的IPO做准备。
众所周知,随着无线技术的普及,射频器件正在被广泛应用于各个领域,尤其是在移动通讯领域,伴随着通信标准从4G迈向5G,甚至未来6G的演进,射频器件不但用量增多,其复杂度也逐渐提升,设计、工艺和材料上也有迫切变革的需求。
考虑到整个射频市场的全球竞争格局,以及国内射频芯片近些年的迅速发展,随着越来越多的本土射频芯片厂商上市,国产射频芯片有望打破现有的竞争局面。
技术推陈出新,市场看好
根据市场研究机构Yole Développement(Yole)预测,在5G移动通讯设备的推动下,RF前端(RFFE)市场在未来几年将会呈现蓬勃发展的态势。据预测,到2026年,全球RFFE的市场规划将达到216.7亿美元,2021-2026复合年增长率8.3%,在2019年的时候,便携式消费——智能手机、平板电脑和笔记本电脑RFFE设备市场价值就已超124亿美元。

连接射频前端组件市场预测
如上图所示,射频营收贡献主要来自PA模组、FEM模组、AIP模组、分立滤波器、分离开关、分立LNA、天线tuner和RFIC等产品。需要强调是,PA模组正在其中扮演着很重要的角色。看到这里,也许有读者会问,这些分立器件和模组有怎样的区别?我们就以PA和PA模组的发展为例,简单回顾一下整个射频产业的发展历史。
在3G和4G发展早期阶段,行业内皆是使用分立射频器件来设计手机,随着多模多频以及5G时代的到来,及手机尺寸日趋变小的需要,在有限的空间中集成更多的射频元件才能满足全球不同地方的通信需求,而分立器件在这种情况下的适用性便逐渐受到挑战,于是模组就成为了大家关注的焦点。而当中最具代表性的就是用在发射通路的,集成了PA、滤波器和开关的PAMiD(PAModule integrated with Duplexer)模组。
上图所指的FEM模组则是厂商为了打破设计PAMiD必须需要同时具备有源和无源能力才能设计的限制,转向将天线开关及滤波器整合为一个模组。
除了PA以外,包括开关、LNA和滤波器在内的射频器件正在随着终端需求转变而发生新的变化。这就促使包括国内厂商在内的全球射频产业从业者竭尽所能,随机应变。对于国内的射频芯片从业者,在当前的全球竞争态势和环境下,他们更是有机会在这种变革中寻找到更好的机会,伺机而发。
Yole射频设备与技术和市场分析师Mohammed Tmimi博士表示:“新冠疫情不断反复,宽带互联网已成为生存必需品,正如流媒体和视频通话驱动的数据流量峰值一样。虽然所有人都在关注5G,但Wi-Fi、蓝牙和超宽带连接标准也在不断发展。”