电子元器件新订单机会！车载通信模组需求引爆供货端

车载通信模组助力车联网新业态
车联网是汽车、电子、信通、交通等多行业深度融合的新型产业形态。车联网（V2X）是指将车辆与一切事物相连接的新一代信息通信技术，依靠专用/蜂窝通信网络互连实现车间(V2V)、车与人(V2P)、车与网(V2N)、车与基础设施(V2I)的互通互联、信息共享，从而达到支撑自动驾驶、丰富车载娱乐、保证交通安全、拓展智能服务的目标。V2X将“人、车、路、云”等要素有机地联系在一起，不仅能够支持汽车感知更多信息并且促进自动驾驶技术创新和应用；还有助于构建智慧交通体系，促进汽车和交通服务的新模式新业态发展。
无线通信模组是将基带芯片、射频芯片、电源管理芯片、定位芯片、PN型器件及阻容感元器件等材料集成于PCB上的功能模块，以实现无线电波收发、信道噪声过滤及模拟信号与数字信号之间相互转换等功能。无线通信模组需对不同芯片、器件进行再设计和集成，涉及多种通信协议/制式、体积、功耗与特殊工艺。无线通信模组包括天线接口、主功能模块与功能接口三部分，其中：主功能模块为模组核心，包括基带模、射频、电源管理与存储模块。
百亿级别车载通信市场需求起飞
汽车智能网联化加速，车联网渗透率不断上升。据IDC数据显示，2020年全球智能网联汽车出货量约为4440万辆，2024年出货量将达到约7620万辆，2020-2024 CAGR为14.5%。此外，IDC还预测，到2024年，全球出货的新车中超过71%将搭载智能网联系统，市场将趋于成熟，后期增长将有所放缓。
汽车行业将是最大的5G物联网蜂窝模块市场，车载模组将是最重要的场景之一。
据华雄集团分析统计，2021年全球前装车载蜂窝通信模组市场规模约98亿元，未来四年CAGR为33%，2025年将达到293亿元。2022年起，5G和5G SoC将是车载蜂窝通信市场增长的主要驱动力。
中国模组厂商领跑车载通信市场
Counterpoint Research发布的全球蜂窝物联网模组和芯片组应用追踪报告显示，2022年二季度全球蜂窝物联网模组出货量仍保持了同比20%的增长。
从具体厂商出货量排名来看：
Quectel（移远通信）排名第一，该公司模组出货量同比增长47%，拿下了全球38.9%的市场份额，进一步扩大了与其他厂商的差距。Fibocom（广和通）排名第二，其模组出货量同比增长12%，拿下了全球8.7%的市场。广和通近60%的模组出货量都是来自中国市场。MeiG（美格智能）排名第三，在经历了2022年一季度因中国封锁而导致的缓慢增长之后，MeiG在二季度实现了较大增长，从而助其进入了全球前三大蜂窝物联网模组厂商行列。
中国移动通过迎合其庞大的现有和潜在客户群以及广泛的蜂窝网络，在全球蜂窝物联网模块市场保持了第四的位置，市场份额为5.5%。
此外，蜂窝物联网模块芯片亦备受关注。华雄集团最新研究显示，2022年Q1全球蜂窝物联网模块芯片组出货量同比增长35%。
从蜂窝物联网芯片供应商来看，高通、紫光展锐和翱捷科技（ASR）占据了 2022 年Q1全球蜂窝物联网模块芯片组市场的前三名，市场份额分别为42%、25%和7%。紧随其后的分别是联发科（5%）、移芯通信(Eigencomm，4%)、芯翼信息（3%）、华为海思（3%）、赛肯通信（Sequans，2%）。
车载通信模组带来大量电子元器件机会
通信模组产品制造成本主要为原材料成本， 芯片为主要原材料。 蜂窝通信模块上游行业生产的企业较多，产品成本包括材料成本、加工费、检测费用等，原材料成本占产品成本比重达80%以上，主要原材料包括基带芯片、存储芯片、射频芯片，三大芯片占原材料成本比例超过 70%，其中基带芯片占比最大。上游芯片的供需格局将影响通信模组厂商采购价格与产品竞争力。
车载通信模组的爆发性增长，带来了诸多电子元器件机会，例如基带芯片、存储芯片、射频芯片、电源管理芯片、二极管、三极管、MOSFET以及阻容感等。