XC7A15T-1FTG256I
日期:2022-11-29摘要:XC7A15T-1FTG256I
XC7A15T-1FTG256I
参数名称 | 参数值 |
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是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 8046517660 |
包装说明 | LFBGA, BGA256,16X16,40 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Taiwan |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 65 weeks |
风险等级 | 1.69 |
YTEOL | 9.6 |
最大时钟频率 | 1098 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 1.27 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 1300 |
输入次数 | 250 |
逻辑单元数量 | 16640 |
输出次数 | 250 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1300 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
座面最大高度 | 1.55 mm |
最大供电电压 | 1.05 V |
最小供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 17 mm |