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发布采购

华雄芯预判:2022年电子元器件采购与行情预判

日期:2022-12-3类别:会员资讯 阅读:1150 (来源:互联网)
公司:
深圳市华雄半导体(集团)有限公司
联系人:
李青云
手机:
18923414508
电话:
0755-89584341
传真:
0755-89584341
QQ:
2885049350
地址:
深圳市龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层

一、宏观经济
1、全球制造业加速下行,收缩压力加大
11月,全球主要经济体制造业PMI均跌破临界点,包括美国、中国、欧元区及英国等国家/区域制造业PMI进一步下滑,全球经济收缩压力加大。
综上,全球经济失速风险与通胀压力飙升共存,下行态势基本确定,世界贸易组织预计2022年下半年全球贸易失去增长动能,2023年增速将大幅下降。
2、电子信息制造业总体平稳,持续回升
1-10月,中国电子信息制造业生产稳定增长,出口规模增速呈下降趋势,企业效益逐步恢复,投资增速保持高位。
3、半导体销售大幅下滑,指数回调
根据统计,2022年9月全球半导体行业销售额为470.0亿美元环比下降0.5%、同比下降3.0%。全球半导体产业将持续面临重大挑战,WTST预计要到2023年下半年才有望复苏。
从资本市场指数来看,10月费城半导体指数回升至11.15%,中国半导体(SW)行业指数小幅回升1.26%。市场投资情绪有所改善,但不明朗局势持续。
从资本市场指数来看,10月费城半导体指数回升至11.15%,中国半导体(SW)行业指数小幅回升1.26%。市场投资情绪有所改善,但不明朗局势持续。
2、重点芯片供应商交期一览
从更新的Q4货期及价格看,整体芯片供需形势进一步改善,头部厂商供货周期加速,部分终端需求出现量价齐跌趋势。
三、订单及库存情况
从企业订单及实际库存情况来看,头部企业正面临高通膨与高库存冲击,供应链进入修正阶段。
四、半导体供应链
供应链进入库存去化周期,预计2023年下半年起行业景气有望逐步走出低谷。
1、半导体上游厂商
(1)硅晶圆/设备
11月,设备需求仍维持稳定需求,硅晶圆产能加速下调。
(3)晶圆代工
11月,终端客户库存高企,晶圆代工厂长、短期合约均大幅下调。
(4)封装测试
11月,头部封测厂Chiplet实现突破,行业加速进入商业应用。
2、分销商
11月,关注头部元器件分销商转型趋向,车载市场成热点。
3、系统集成
11月,工控市场维持稳定增长,汽车系统集成商加速电气化、智能化转型。
4、终端应用
(1)消费电子
11月,以智能手机等为代表的消费类电子需求低迷持续,库存调整或将延后至2023年下半年。
(2)汽车
11月,奔驰、宝马等传统豪华车企电车领衔新一轮降价潮,新能源车市或将迎来新变化;随着补贴退坡在即,国内比亚迪为首的新能源车企加速“锁单”冲刺年末销量。
五、分销与采购机遇及风险
华雄集团分析
1、机遇
(1)蒸蒸日上,今年汽车HUD出货量同比增长7%
随着智能汽车产业快速发展,智能化和网联化成为重要趋势,全球主流汽车品牌也更加注重人车互动升级,而在行驶安全中起重要作用的HUD也步入发展的快车道。数据显示,汽车行业对于抬头显示器(HUD)的导入正呈现迅速增长,预计2022年HUD的出货量可以达到600万片,年同比增长达7%。主要厂商包括日本精机、德国大陆及华阳、京东方等。
(2)如日方中,10月储能189个项目招标额超380亿元
今年10月国内一共有189个储能项目开标。招标内容涵盖储能电站EPC、储能系统、储能电池等采购,总开标规模超20.28GWh,约合人民币超380亿元。央企仍然以雄厚的实力占据市场的主要份额,占比最高的单位依次为中核集团、中国能建、国家能源集团、国家电投。重点关注宁德时代、比亚迪、阳光电源及古瑞瓦特等产业链厂商。
2、风险
(1)持续低迷,下半年DRAM营收将较上半年骤减40%
全球经济疲软和高通膨减缓全球个人电脑、智能手机及其他消费电子产品需求,连带影响DRAM需求下滑,预期今年下半年DRAM营收恐将滑落至293亿美元,较上半年的490亿美元大幅减少40%。关注其中重点厂商三星、SK海力士、镁光及长鑫等。
(2)急转直下,Q3 GPU总出货量创2009年来最大跌幅
2022年第三季度GPU总出货量(包括所有平台和所有类型的GPU)为7550 万,同比下降25.1%。台式机及笔记本市场需求分别下滑15.43%和30%,创下自2009年以来的最大降幅。关注其中重点厂商英伟达、AMD和Intel。
华雄集团总裁李志华总结:当前,整个元器件产业链正处于修正阶段,晶圆代工厂产能快速松动,原厂多对明年展望保守,去化库存成为业内关注焦点。