XC7Z030-2FBG484E

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3. 具有高性能的平行选择I/O工艺：1.2v-3.3v的I/O操作电压；采用ChipSync?技术的同步源接口；数字化的控制电阻（DCI）；支持高速存储界面。 7. 高度信号集成、无铅封装的倒装芯片。 8. 工作温度范围：-40℃到100℃。Virtex5型号:XC5VLX30T-1FFG323I 技术要求： 1. 采用6个输入上升沿技术，64bit分布式动态存储器操作， 2. 拥有强大的时钟管理片（CMT）：零延迟的数字时钟管理器；输入噪声过滤PLL模块，零延迟缓冲器，频率合成以及捕相时钟分离。 4. 具有灵活的构架形势：SPI和平行的FLASH界面；支持专用于可靠重新配置逻辑的多比特流。 6. 65纳米copper CMOS工艺技术；1.0v的core电压。 5. 具有低功耗串行 I/O 的高性能逻辑进行优化的 LXT 平台和低功耗串行 I/O 的高性能算术和存储密集型 DSP 进行优化的SXT 平台。

XC7VX1140T-1FLG1928C

AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ、AD1674TD、AD1674TD/883、AD1674TD/883B、AD1678JD、AD171J、AD171K.。

利用创新性2.5D 堆叠硅片互联(SSI) 技术，Virtex-7 2000T FPGA 可在单个器件上集成200 万个逻辑单元、68 亿个晶体管和12.5Gb/s 串行收发器，使其成为世界比较大容量的FPGA，不仅具有前所未有的高系统集成，而且还提供了ASIC 原型设计和ASIC 更换功能。容量的比较大的FPGA ?Virtex-7 2000T FPGA 可提供比较大型单芯片器件两倍以上的容量和带宽，同时具有较小型芯片的快速量产优势。

AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。

XILINX

AD1859JRS、AD1859JRZ、AD1860R、AD1861N-J、AD1864N-J、AD1865R、AD1866N、AD1866RZ、AD1866RZ-REEL、AD1868N。

并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。

AD1852JRS、AD1852JRSZ、AD1853JRSZ、AD1854KRS、AD1855JRS、AD1856RZ、AD1857JRS、AD1857JRSZ-REEL7、AD1858JRS、AD1859JR。

AD1881JST、AD1882JCPZ、AD1885JST、AD1885JSTZ、AD1885JSTZ-REEL、AD1886AJSTZ、AD1887JST-REEL、AD1888JCP、AD1888JCPZ、AD1888JCPZ-REEL。

要考虑综合因素，同时考虑元器件关键特性及应用，生产技术，交流方便等综合因素，这样比较符合现实。元器件分类，可以根据实际需求和实际情况来确定。

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