XC6VHX380T-2FF1923I

XC6VHX380T-2FF1923I_XILINX导读

集成电路（ic integrated circuit）是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，封装为一整体，具有电路功能的电子元器件。

XC6VSX315T-L1FFG1759I

系统制造商能够对成功设计方案轻松进行扩展，以满足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相邻市场的需求。该创新使设计能够在Artix-7、Kintex-7 和Virtex-7FPGA系列之间移植。7 系列FPGA?所有7 系列FPGA 共享扩展优化式架构，采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工艺制造而成。。作为支持即插即用型FPGA 设计的互联策略的一部分，AMBA 4、AXI4 规范的实施进一步提高了IP 重用效率、移植性和可预测性。

采用7 系列FPGA 平台进行设计?Xilinx 通过基础目标设计平台和特定领域专用目标设计平台使开发人员能够充分利用统一7 系列FPGAs 的功耗、性能及生产力优势。Xilinx 目标设计平台为设计人员提供了一套完整解决方案，其中包括芯片、软件、IP 和参考设计。

除了给出不同系列产品的调价幅度外，AMD还提供了交货周期，不同产品也会有相应的调整，包括： Versal系列（7nm）- 标准交付周期 UltraScale系列（16nm）- 预计2023年第二季度末交付周期能调整到20周 UltraScale（20nm）- 预计2023年第三季度末交付周期能调整到20周 7系列（28nm）- 预计2023年第三季度末交付周期能调整到20周 Spartan 6（45nm）- 目前的供应状况将在2023年内延续 Remaining Xilinx Mature Nodes - 预计2023年第一季度末就能实现标准交付周期。

这些优异的性能有助于连续创新，同时能够以批量零售价格实现设计差异化。EasyPath-7 器件成本更低，并实现了免转换。Kintex-7 系列可提供高密度逻辑、高性能串行连接功能、存储器、DSP 以及灵活混合信号，通过这些功能可以提高系统级性能，并可以更紧密地进行集成。

XILINX

该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。

多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。

XC7354-15PC68C、XC7354-15WC44C、XC7372-10PC68C、XC7372-15PC68C、XC7A100T-1CSG324C、XC7A100T-1CSG324I、XC7A100T-1FGG484C、XC7A100T-1FGG484I、XC7A100T-1FGG676C、XC7A100T-1FGG676I。

AD1896AYRSZRL、AD1934YSTZ、AD1937WBSTZ、AD1937WBSTZ-R、AD1937WBSTZ-RL、AD1938WBSTZ-R、AD1938XSTZ、AD1938YSTZ、AD1938YSTZRL、AD1939WBSTZ 。

随着ADI 将其高功率硅开关产品系列扩展到了 X 波段频率和更高的常用频段，电路设计人员和系统架构师还将在其他应用 (例如相控阵系统) 中受益于 ADI 新型硅开关，。

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