STM32F207ZGT6
日期：2023-3-22摘要：原装现货。支持实单
STM32F207ZGT6
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1539862852 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Philippines |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time | 53 weeks 1 day |
| 风险等级 | 0.68 |
| Samacsys Description | STMICROELECTRONICS - STM32F207ZGT6 - ARM MCU微控制单元, 以太网MAC, 照相机接口, STM32 Family STM32F2 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M3, 32位, 120 MHz |
| Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 9.03 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M3 |
| 最大时钟频率 | 26 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 20 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| DMA 通道数量 | 2 |
| I/O 线路数量 | 114 |
| 端子数量 | 144 |
| 计时器数量 | 17 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 131072 |
| ROM（单词） | 1048576 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 120 MHz |
| 子类别 | Microcontrollers |
| 最大压摆率 | 81 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1539862852 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Philippines |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time | 53 weeks 1 day |
| 风险等级 | 0.68 |
| Samacsys Description | STMICROELECTRONICS - STM32F207ZGT6 - ARM MCU微控制单元, 以太网MAC, 照相机接口, STM32 Family STM32F2 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M3, 32位, 120 MHz |
| Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 9.03 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M3 |
| 最大时钟频率 | 26 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 20 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| DMA 通道数量 | 2 |
| I/O 线路数量 | 114 |
| 端子数量 | 144 |
| 计时器数量 | 17 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 131072 |
| ROM（单词） | 1048576 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 120 MHz |
| 子类别 | Microcontrollers |
| 最大压摆率 | 81 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1539862852 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Philippines |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time | 53 weeks 1 day |
| 风险等级 | 0.68 |
| Samacsys Description | STMICROELECTRONICS - STM32F207ZGT6 - ARM MCU微控制单元, 以太网MAC, 照相机接口, STM32 Family STM32F2 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M3, 32位, 120 MHz |
| Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 9.03 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M3 |
| 最大时钟频率 | 26 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 20 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| DMA 通道数量 | 2 |
| I/O 线路数量 | 114 |
| 端子数量 | 144 |
| 计时器数量 | 17 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 131072 |
| ROM（单词） | 1048576 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 120 MHz |
| 子类别 | Microcontrollers |
| 最大压摆率 | 81 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
STM32F207ZGT6
STM32F207ZGT6