STM32G070RBT6
日期:2023-5-20参数
参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | STM32G070RBT6 |
Brand Name | STMicroelectronics |
生命周期 | Active |
Objectid | 8365888372 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Mainland China |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 53 weeks 1 day |
风险等级 | 7.49 |
Samacsys Description | ARM Microcontrollers - MCU Arm Cortex -M0+ 32-bit MCU, 128 KB Flash, 36 KB RAM, 4x USART, timers, ADC, comm. I/Fs, 2.0-3.6V |
Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
YTEOL | 9.03 |
具有ADC | YES |
其他特性 | 36-KBYTES SRAM AVAILABLE WITHOUT PARITY |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
边界扫描 | NO |
CPU系列 | CORTEX-M0 |
最大时钟频率 | 48 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
DMA 通道数量 | 7 |
I/O 线路数量 | 59 |
串行 I/O 数 | 2 |
端子数量 | 64 |
计时器数量 | 9 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
RAM(字节) | 32768 |
ROM(单词) | 131072 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 64 MHz |
最大压摆率 | 100 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |