华雄芯资讯：碳化硅扩产、量产消息不断，瑞萨、X-FAB跟进

华雄集团董事长朱峻咸分析，近期，一众国内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合；安森美半导体考虑投资20亿美元扩产碳化硅芯片；SK集团宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行，将正式量产碳化硅，产能将扩大近3倍。
据华雄集团资料显示，除此之外，据外媒报道，日本半导体巨头瑞萨和德国晶圆代工厂X-FAB也于近日宣布了扩产碳化硅的计划。
其中，瑞萨电子将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC）来降低损耗的下一代功率半导体产品。报道指出，按照计划，瑞萨电子拟在目前生产硅基功率半导体的群马县高崎工厂实现SiC功率器件的量产，但具体投资金额和生产规模尚未确定。
至于X-FAB，其计划扩大在美国德克萨斯州拉伯克市（Lubbock）的代工厂业务。报道称，该公司已在拉伯克运营20多年，将在未来5年内进行重大投资，其中第一阶段的投资额为2亿美元，以提高该厂区的碳化硅半导体产量。
近年来，随着新能源汽车、5G通讯、轨道交通、智能电网等产业的快速发展，第三代半导体厂商备受业界青睐，尤其是碳化硅凭借高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势成为推动第三代半导体发展的主要推动力之一，市场需求巨大。
据TrendForce集邦咨询《2023 SiC功率半导体市场分析报告》显示，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，2023年整体SiC功率元件市场规模有望增长达22.8亿美元，年成长41.4%。同时，受惠于电动汽车及可再生能源等下游主要应用市场的强劲需求，2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。
为应对存储市场“寒冬”，大厂持续缩减资本支出，调整库存。
除了西部数据之外，美光科技此前也在财报中表示，将维持保守资本支出，2023财年美光资本支出将维持在约70亿美元，同比下降40%。SK海力士今年1月在财报中表示，今年的投资规模将维持与去年的19万亿韩元相比减少50%以上的基调。
需求持续疲软的大环境下，存储市场何时迎来曙光？对此，存储大厂均发表了各自的看法。
西部数据预计今年下半年市场将趋于平衡，公司正在密切关注市场的供需变化，令晶圆利用率接近实际需求。
三星、SK海力士、美光等大厂也看好未来存储市场，其中三星表示，由于去年下半年以来发生的库存调整，客户库存水平将下降，预计今年下半年需求将逐渐恢复。
SK海力士认为，随着第一季度客户的库存转为下跌趋势，并且第二季度起存储器的减产将使供应商的库存去化，预计下半年市场环境将得到改善。
美光科技认为，终端市场客户的库存在正逐步减少，预计供需平衡将逐渐改善，营收将连续增长。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度，部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势，DRAM扩大至13~18%，NAND Flash则扩大至8~13%。