TDK -Chirps CH201

TDK 的超声波飞行时间 (ToF) 传感器利用紧凑型超声波换能器发出超声波脉冲，然后监听从传感器视场 (FoV) 内的目标返回的回声。内置处理单元计算超声波脉冲的飞行时间并与外部控制单元共享此信息。外部控制单元根据此信息确定到传感器视场内物体的距离。与光学距离传感器不同，超声波技术是一种高度可靠的检测方法，因为超声波可以检测玻璃等透明物体。这些 ToF 传感器适用于消费电子、AR/VR、机器人、无人机、物联网、汽车和工业市场。TDK 根据预期用途提供一系列产品，例如小封装产品、超低功耗，防尘防水。

CH201 

CH201 是一款微型、超低功耗、长距离超声波飞行时间 (ToF) 测距传感器。CH201 基于 Chirp 的专利 MEMS 技术

，是一款系统级封装，将 PMUT（压电微机械超声波换能器）与超低功耗 SoC（片上系统）集成在一个微型可回流

焊封装中。SoC 运行 Chirp 先进的超声波 DSP 算法，并包含一个集成微控制器，可通过 I²C 提供数字测距读数。

具有毫米级精度的长距离超低功耗集成 MEMS 超声波飞行时间测距传感器

Chirp 基于 MEMS 的超声波技术利用飞行时间 (ToF) 距离传感器和 3.5 × 3.5 毫米封装中的节能数字信号处理器 (DSP)

 ASIC。该传感器可处理各种超声波信号处理功能和算法，为客户提供灵活的工业设计选项，适用于各种用例场景，包

括测距、存在和接近感应、物体检测和避让以及位置跟踪。

CH201 是对 Chirp 微型 CH101 超声波 ToF 传感器产品的补充，可对距离最远 5 米的目标提供精确的距离测量。使用超

声波测量，该传感器可在任何照明条件下工作，包括全日照到完全黑暗，并提供毫米级精确的距离测量，而不受目标颜

色和光学透明度的影响。该传感器的宽视场 (FoV) 可以定制，并可同时测量其视场内多个物体的距离。

特点与优势:

可探测最远 5 米范围内任意颜色和光学透明度的物体

超低功耗

适用于任何照明条件

可定制视野 (FoV) 高达 180°

集成 3.5 × 3.5 × 1.26 mm 封装

低功耗 SoC 固件，适用于超声波处理广泛的使用案例

应用:

家庭/楼宇自动化和个人电子产品中的用户状态

避障

机器人和无人机

超低功耗远程存在感应节点

AR/VR 和游戏

手势控制

液位传感

货架库存监控

深圳市宏诺德电子科技代理TDK传感器：所有产品线支持原厂订购，并提供FAE技术支持