为您的 PCB 选择合适的厚度

电子行业生产各种类型的 PCB。在确定标准板厚度时，PCB 的层数是决定其实际厚度的关键因素。由于 PCB 的层数取决于其设计和应用，因此 PCB 的厚度也会根据其应用而变化。例如，某些应用需要更厚的板，而其他应用可能需要更薄的板。但是，行业对 PCB 厚度的标准是 1.57 毫米（0.063 英寸）。

PCB 厚度通常指电路板完成后的厚度。这包括轨道和焊盘的厚度，无论是位于层外部还是层内部。主要有两件事直接影响 PCB 的厚度。它们是：

芯厚度

标准厚度通常为 0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4 毫米。

铜包层厚度

标准厚度通常为 1 盎司（35 µm）、2 盎司（70 µm）、3 盎司（105 µm）

绝大多数电路板使用 1 盎司（35 µm）厚的铜箔。然而，这主要取决于 PCB 的用途以及流过走线的电流。对于必须承载更大电流的 PCB，一些走线可能具有 2 盎司（70 µm）厚度甚至 3 盎司（105 µm）铜厚度。

影响PCB厚度的因素

有三个因素主要影响多层PCB的厚度：

PCB 芯厚度

PCB 芯板，也称为电介质或基板，是两个导体层之间的主要绝缘材料。芯板覆有铜，其厚度在PCB 制造过程中保持不变。

因此，双层印刷电路板将有一个中心芯或基板夹在两层铜箔之间。

基板的标准厚度通常为 1.6 毫米，适用于 2 层、4 层和 6 层 PCB。随着层数的增加，电路板会变得更厚，因为每层都会增加最小厚度。

预浸料厚度

印刷电路板的层结构可能有 2 个覆铜芯，中间隔开 2 到 3 个预浸料。这些是浸渍树脂的玻璃纤维织物。制造过程将预浸料层与芯压在一起。

虽然芯板在压制过程中厚度不会改变，但预浸料的有效厚度会改变。因此，PCB 制造商通过工艺设置来决定最终厚度。

内部 PCB 层厚度

除了层的顺序之外，制造商实际上还根据内部 PCB 层厚度来定制堆叠。这是铜轨所在层之间的垂直距离。

然而，PCB 制造商在调整内部厚度方面并没有完全的自由。实际上，这些厚度取决于制造商为印刷电路板决定的具体构造顺序。他们可能决定使用某种结构来实现某种厚度配置。

最新标准 PCB 厚度

生产的印刷电路板符合 JIS、IPC/JPCA、UL 和其他标准。因此，PCB 的材料和厚度会根据 PCB 必须遵循的标准而有所不同。

在实际操作中，PCB厚度除了板子的厚度外，还包括内、外层铜箔的厚度、镀层的厚度、阻焊层的厚度等。因此，PCB的整体厚度取决于制造商制造印刷电路板时所用的材料。

PCB厚度最新标准为：0.70 mm、0.80 mm、0.95 mm、1.00 mm、1.27 mm、1.50 mm、1.60 mm、2.00 mm、2.40 mm、3.00 mm、3.20 mm、3.50 mm、4.00 mm、6.40 mm等。

结论

以前，标准 PCB 厚度为 1.57 毫米或 0.062 英寸，而现代 PCB 厚度已变为 1.6 毫米或 0.0629 英寸。

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