PCB 孔：类型和功能

可能有许多类型的孔，以满足不同的要求。PCB 制造过程包括切割、研磨、镀膜、曝光、蚀刻、显影、电镀、层压、钻孔、表面处理、阻焊、灌封等多个过程。为了生产出优质的 PCB，制造商对每个过程都进行了严格控制。钻孔过程会在 PCB 上形成许多类型的孔，例如：

• 通孔

• 镀通孔

• 非镀层工具孔

• 镀槽孔

• 非镀层槽孔

• 方式

• 盲孔

• 埋孔

• 特殊孔

• 侧阶梯孔

• 埋头孔

• 压接孔

• 垫片上的孔

通孔

大多数印刷电路板都有通孔。这些孔贯穿整个电路板厚度。两层以上的 PCB 通常有几个镀通孔、一些非镀工具孔以及一些镀和/或非镀槽孔。电镀工艺会从孔的一端到另一端穿过 PCB，形成一个薄导电筒。

工具孔是用于将电路板对准测试夹具或机器工作位置的安装孔。一般来说，工具孔没有任何镀层，这使得它不导电 PCB 上的任何电气元件或走线。

制造商在电路板的外围沿主轴提供工具孔。第二个孔通常是开槽孔，也是非镀层孔。电路板可能还有其他开槽孔或通孔，镀层和/或非镀层，以满足其他机械/电气要求。

除了工具孔之外，PCB 上可能还有许多用于安装通孔元件的镀通孔。这些镀通孔的直径明显小于工具孔。

方式

过孔是 PCB 中为建立 PCB 各层之间的电气连接而必需的孔。过孔可分为两种类型：盲孔和埋孔。

盲孔从电路板的两个顶面之一开始，并终止于内层。根据设计，它们可以电气连接中间的更多内层。

埋孔从 PCB 的内层之一开始，并与一个或多个内层电连接。从 PCB 外部看不到它们。

由于通孔的作用只是在各层之间提供电气连接，因此其直径明显小于工具孔和镀通孔。此外，通孔始终是镀通的，以提供它们互连的各层之间的电气接触。虽然制造商可以在组装所有层后钻镀通孔，但他们必须在组装之前在相应层上单独钻通孔。

多层 PCB 大多使用盲孔和埋孔，因为它们可提供最大的布线密度。在大多数情况下，当镀通孔无法满足性能和制造要求时，盲孔和埋孔有助于突破特殊设计（例如涉及 BGA 和细间距元件的设计）中的密度限制。使用盲孔和埋孔有助于减少 PCB 所需的尺寸和层数。对于HDI 板等非常高的密度，制造商可以使用激光钻出微小的通孔。

为了满足性能要求，制造商可能会用阻焊剂覆盖通孔开口，或用导电或非导电材料填充通孔开口。覆盖是覆盖通孔开口的过程，而塞孔是填充通孔的过程。

特殊孔

这些是用于满足 PCB 各种机械要求的孔。

结论

旧式印刷电路板上有更多的镀通孔，用于安装通孔元件。由于对高密度电路板的需求越来越大，制造商已转向使用不需要镀通孔的表面贴装元件。此外，更高的密度导致使用激光钻孔的微型通孔。

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