CCGK300T75SDF cloudchild 云潼IGBT模块 云潼科技

CCGK300T75SDF cloudchild 云潼IGBT模块

1. 高性能芯片技术：
   采用接近英飞凌第 7 代水平的 IGBT 芯片（摘要 8、14），导通压降低、开关速度快，适配高频开关场景（如新能源汽车电机控制）。

2. 创新封装设计：

• 首创 “六合一 PIM 模块”（摘要 8），集成驱动、保护电路，减少外部连接复杂度；

• 专利封装结构（CN222530428U）通过层叠铜基板与高低键合线设计，降低寄生电感 30% 以上，提升模块可靠性（摘要 13）。

3. 车规级可靠性：

• 累计交付超 2 亿颗芯片，0 失效（摘要 8、14），满足主机厂 PPM 级良率要求；

• 全链条自主可控：设计、封装、测试一体化，关键设备自研（如失效分析、参数筛选，摘要 14）。

三、典型应用场景

1. 新能源汽车：

• 主驱逆变器（300A 大电流适配电机高速驱动）；

• 热管理系统（PTC 加热器、压缩机控制，摘要 12）；

• 底盘域（EPB、EPS 电机驱动，服务超 100 款主流车型，摘要 8、14）。

2. 工业控制：

• 变频器、电焊机（750V 电压适配工业三相电源）；

• 光伏 / 储能逆变器（支持高频开关，提升能效，摘要 7）。

3. 通机行业：
   首创 DPIM 贴片式模块（摘要 8），适配重庆本地通机制造，拓展工业小型设备市场。

四、云潼科技背景支撑

• 产能与交付：重庆龙盛工厂 2 条产线，月产标准 IGBT 模块 6 万个（摘要 8），满足车企规模化需求；

• 研发实力：核心团队含中科院专家、国务院津贴专家，主导国内车规半导体标准制定（摘要 8、12）；

• 国产替代地位：填补国内车规 IGBT 缺口，技术对标国际龙头，成本优势显著（摘要 4、14）。

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