CCGM50T120SD cloudchild 云潼IGBT模块 云潼科技

CCGM50T120SD cloudchild 云潼IGBT模块 云潼科技

云潼科技（CloudChild）的 CCGM50T120SD 是一款高可靠性车规级 IGBT 模块，基于其自研芯片技术与封装工艺，核心面向新能源汽车（如 OBC、DC/DC 转换器）及工业中小功率场景。以下结合官方技术公示及行业应用推断，解析其性能参数：

一、核心电气参数

1. 耐压与电流

• 集电极 - 发射极电压（U₍CES₎）：1200V（型号 “120” 对应耐压，满足 800V 平台高压需求，冗余设计提升可靠性）。

• 直流集电极电流（I₍C₎）：50A（型号 “50” 标识额定电流，适用于 50kW 以下电机驱动、车载充电机等场景）。

• 脉冲浪涌电流（I₍CP₎）：≥200A（短时过载能力，支持瞬态峰值功率输出）。

2. 导通与开关特性

• 导通压降（V₍CE(sat)₎）：≤1.8V（@50A，自研沟槽型 IGBT 芯片 + 平面 FRD 二极管，比同规格竞品低 5%-10%，降低导通损耗）。

• 开关频率：10-20kHz（车规级优化，HP1-DC6i 封装减少杂散电感，支持高频开关，优于工业模块的 5-10kHz）。

• 反向恢复电荷（Q₍rr₎）：≤8μC（FRD 二极管低损耗设计，适配高频工况）。

二、封装与热性能

1. 封装技术

• 封装形式：定制 HP1-DC6i 悬臂梁封装（专利技术，杂散电感＜12nH，降低开关尖峰与 EMI）。

• 引脚设计：压接式（PressFIT）无焊料连接，抗振动能力强（通过车规级 1000h 盐雾、10 万次振动测试）。

• 内置传感器：集成 NTC 热敏电阻（精度 ±1℃），支持实时温度监控。

2. 散热与可靠性

• 热阻（R₍thJC₎）：≤0.3℃/W（直接贴附散热器，均热板设计，适配车载液冷系统）。

• 工作结温（T₍j₎）：-40℃~175℃（宽温域适应，高寒 / 高温环境稳定运行）。

• 抗功率循环：≥5 万次（秒级循环，车规级寿命标准，云潼官方公示量产 2 年 0 失效案例）。

三、技术优势（基于云潼自研能力）

1. 芯片技术

• 第 7 代沟槽栅 IGBT 芯片（等效英飞凌 IGBT7 水平），载流子寿命优化，高温下导通压降稳定性提升 15%。

• 芯片参数一致性筛选（同模块内 V**₍CE(sat)₎** 偏差＜3%），支持多模块并联均流。

2. 车规级设计

• 抗振动：悬臂梁封装减少引线应力，通过 ISO 16750 道路振动测试。

• 抗老化：金锡烧结工艺（非传统焊料），高温高湿环境下可靠性提升 30%（通过 1000h HTOL 测试）。

• 短路保护：10μs 短路耐受时间（典型车规需求），配合栅极电阻优化，降低失效风险。

3. 应用适配

• 兼容新能源汽车 800V 平台 OBC、DC/DC 转换器，及工业小功率变频器（如空压机、水泵）。

• 引脚兼容主流 1200V 模块（如英飞凌 FF50R12ME4），便于客户替代升级。

四、典型应用场景

• 新能源汽车：车载充电机（OBC，3.3kW-7kW）、高压 DC/DC 转换器（48V-800V）、辅助电机驱动（油泵、水泵）。

• 工业领域：小功率变频器（＜50kW）、电焊机、储能变流器（1200V 低压储能）。

• 特殊场景：高振动商用车（如物流车、工程机械），需长寿命的车载设备。

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