LTC1046CJ8北京耐芯威原装热卖，诚信做事，诚实做人

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意法半导体将于2013年第一季度发布采用23x23 BGA封装的STiD125、STiD127和STiD128的产品开发工具套件(PDK)。

STiD125/127/128的主要特性：

· 多条DOCSIS 3.0高速通道：多达16x4 条数据通道和8条视频通道

· 丰富的接口：全谱调谐器接口，多达3个以太网端口及2个PCI-e(Wi-Fi DBC)端口，200Mb/s 数字视频传输流总线输出

· 增强型互联网电话技术，可支持PacketCable? 1.5和2.0

· 低功耗、高性能多核ARM处理器，拥有业界最佳功耗与性能表现

意法半导体最新的数字家庭解决方案将亮相于2013年3月21-23日在北京举行的第21届中国国际电视广播信息网络展览会(CCBN)。意法半导体展台位于中国国际展览中心3号馆3205号。