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XC2V1500-4FF896C

在这不断变化的形势中，Powerchip，TowerJazz，TSMC和UMC已开始准备提供300mm模拟芯片的生产能力。但大多数的专业代工厂没有300mm晶圆厂，并且认为他们并不处于劣势。他们认为，模拟技术是面向过程的，并不依赖于晶片的尺寸。

模拟芯片制造商能否吸收新的300mm的产能目前尚不清楚。一些模拟IDM依然自己制造，而其他人已经使用了代工厂。还有其他的问题，300mm模拟晶圆厂能给予芯片制造商竞争优势吗？

“生产200mm晶圆的晶圆厂在未来几年里都被认为是划算的，它能够制造多种类型的集成电路，如专业的存储器，图像传感器，显示驱动器，微控制器，模拟产品，和基于MEMS的器件，IC Insights的分析师Trevor Yancey说。“在大多数情况下，300mm晶圆厂仅仅用于制造大批量的、商品型的器件如DRAM、闪存、图像传感器和电源管理装置，并且这种情况还会继续。”

事实上，大量的模拟市场如接口芯片和电源管理，300mm晶圆厂给予芯片制造商更有优势的die-size，TI市场研究总监Susie Inouye说。“有许多的模拟产品，选择在300mm晶圆厂里制造并不能高效地利用成本，如运算放大器等等，但我会说对于一些产品也有优势。比如电源管理，TI凭借300mm晶圆厂就有优势。”

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