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“今年年底，中芯国际28纳米工艺制程将有望量产，20纳米工艺将在2015年准备好。”在83届中国电子展上，中芯国际公共事务资源副管理师马硕接受采访时表示。

作为国内最大的晶圆代工厂商，中芯国际今年1月26日宣布正式进入28纳米工艺时代，可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务，主要应用于智能手机、平板电脑、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域，可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片。

研究机构IHS预测，2012年至2017年间，纯晶圆代工厂在28纳米的营收潜力将继续以19.4%的复合年均增长率上升。而IHS iSuppli半导体首席分析师顾文军此前接受采访时表示，中芯国际28纳米工艺制程产品有望在2014年迅速增长，而在晶圆制造线方面，12英寸晶圆产能增长将最快。

今年2月高通宣布已将28纳米手机芯片生产部分转到中芯国际，对此，马硕表示高通作为国际大客户，迟早都会与国内最大的晶圆代工厂中芯国际合作，合作本身也将提升中芯国际28纳米的工艺水平。

而中芯国际28纳米~45纳米工艺生产，将由目前在建的中芯国际北京二期工程负责，预计9月竣工，并将建成1条月产能3.5万片的集成电路生产线，投产后预计可实现年销售收入13.4亿美元，年利润约2.7亿美元。另外，深圳厂房工程也在建设中。

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