EP4SGX110DF29C3 **北京显易科技优势供应元器件，张小姐：01051986955

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三星积极强化零组件与半导体代工事业

未来韩厂三星的构想是，让该公司原本过度压宝在智慧型手机上的态势，转变成对全球稳定的零组件供应者，同时连晶圆代工也是一流的稳定供应者。同时，在规则上，与设备厂合作，还有拥有晶圆代工技术的大厂合作，设法让联盟的技术授权采更开放的态度，也对台积电会造成一些影响。

除了日前传出美国大厂高通新晶片将采用三星的14nm FinFET，绘图处理器大厂AMD、NVIDIA也传出有意愿使用三星的新制程。

三星目前在14nm已有二个版本，第一版研发完成，改良版正在开发中，这是要解决第一版的问题，并缩小Die size。由于进度比台积电快，台积电才因此进行夜鹰计划，三班制赶进度，不然可能在这个次世代制程无法击败三星。

高通的确切动向将透漏玄机

科技新报 (Technews)认为，根据半导体业界的情报，高通既然已经在三星投片试产14nm制程晶片，数量虽然不多，但已经是一个好的开始。但会不会继续在台积电维持友好关系，高通同样在台湾也有投片试产新制程，但可能进度没有在三星的快。由于业界有其他半导体晶片厂商的失败经验，高通目前这种多合作夥伴的规则可能还是得做，但最后会选择技术力与稳定度高的为主要代工合作夥伴。